线上实盘配资网站柏腾物联取得防水芯片专利，保障芯片长期稳定工作

国家知识产权局信息显示，广东柏腾物联科技有限公司取得一项名为“一种防水芯片”的专利，授权公告号CN224035831U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防水芯片，包括芯片本体，芯片本体由芯片底座、芯片顶板、CPU核心、引脚、缓冲结构、散热结构和密封结构构成，芯片底座的顶部设置有芯片顶板，芯片顶板的顶部设置有缓冲结构，芯片底座的内部安装有导热基板，CPU核心焊线连接在导热基板的顶部，CPU核心的外侧且位于芯片底座的内部填充有导热环氧树脂，芯片底座的底部与两侧均设置有散热结构，芯片底座与芯片顶板之间设置有密封结构。本实用新型通过在芯片底座的内部填充导热环氧树脂，一方面能够通过填充的方式包裹在CPU核心的外侧，对其进行防护(具体为固定、防水、绝缘)，另一方面通过密封结构强化了芯片本体结构的密封性，避免外部水分进入，保障芯片长期稳定工作。

天眼查资料显示，广东柏腾物联科技有限公司，成立于2016年，位于中山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东柏腾物联科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。

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发布于：北京市

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